Semiconductor-Pureza de grado para aplicaciones avanzadas
No se puede utilizar pegamento blanco común para la fabricación de chips. Pero el adhesivo de emulsión blanca de alta resistencia Winsir está especialmente purificado. Su contenido de iones metálicos es extremadamente bajo. El sodio, el potasio y el hierro están por debajo de 1 ppm según los estándares SEMI C7-0308. Esto lo hace adecuado como materia prima para fotoprotectores. Una empresa de materiales semiconductores de Shenzhen utiliza nuestro adhesivo de emulsión blanca-de alta resistencia como resina formadora de película-para fotoprotectores. Entre sus clientes se incluyen las principales fábricas de obleas chinas. Este producto también se puede utilizar para carpintería de alta gama. Pero tiene un valor aún mayor para la industria de la electrónica de precisión.
Polimerización en emulsión sin jabón-en producción en salas blancas
El adhesivo en emulsión blanco de alta resistencia Winsir utiliza un proceso de polimerización en emulsión sin jabón. No utilizamos emulsionantes tradicionales. En su lugar, utilizamos tensioactivos polimerizables. Esto reduce fundamentalmente los residuos de moléculas pequeñas. La caldera de polimerización está fabricada de acero inoxidable 316L. La pared interior está electropulida. Disponemos de detectores de tamaño de partículas online. El contenido de sólidos es del 45% ± 1%. El valor del pH está entre 7,0 y 8,0. A 25 grados, la viscosidad es de 1.500 a 2.500 centipoises. Este adhesivo de emulsión blanca de alta-resistencia se filtra a través de un filtro de precisión absoluta de 0,2 micrones. Las partículas mayores de 0,2 micrones son menos de 100 por mililitro.
Datos de pureza, uniformidad y estabilidad térmica
El adhesivo de emulsión blanca de alta-resistencia Winsir ofrece una pureza ultra-alta. Las pruebas ICP-MS muestran que todos los iones metálicos están por debajo de 0,5 ppm. Esto no afecta la reactividad de los fotosensibilizadores. Para la uniformidad del tamaño de las partículas, la dispersión dinámica de la luz muestra un PDI inferior a 0,08. Después del recubrimiento, forma una película suave de nivel nano-. Esto reduce los defectos de dispersión durante la fotolitografía. Para la estabilidad térmica, después de hornear a 150 grados durante 30 minutos, la diferencia de color de la película (ΔE) es inferior a 1,0. El análisis termogravimétrico muestra una temperatura de descomposición superior a 300 grados.
Tabla de especificaciones técnicas
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Parámetro |
Especificación |
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Tipo de producto |
Emulsión de PVAc sin jabón- |
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Contenido sólido |
45% ± 1% |
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Viscosidad (25 grados) |
1.500 - 2.500 cP |
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Valor de pH |
7.0 - 8.0 |
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Filtración |
0,2 µm absoluto |
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Particles >0.2 µm |
<100/mL |
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ion sodio |
<0.2 ppm |
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ion potasio |
<0.2 ppm |
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iones de hierro |
<0.5 ppm |
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Ion cloruro |
<1 ppm |
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PDI (distribución del tamaño de partículas) |
<0.08 |
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Temperatura de descomposición térmica |
>300 grados |
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Diferencia de color (ΔE, 150 grados/30 min) |
<1.0 |
Por qué elegir el adhesivo en emulsión de alta-pureza Winsir
Si fabrica fotorresistentes o materiales electrónicos-de alta gama, el adhesivo de emulsión blanca de alta-resistencia Winsir es una opción confiable. Proporcionamos informes de pruebas por lotes rastreables. Desde I+D hasta producción en masa, nuestro equipo técnico apoya la optimización de fórmulas. Elija Winsir y lleve sus materiales electrónicos a una pureza de grado semiconductor-. Contáctenos hoy para obtener muestras y especificaciones. Si fabrica fotorresistentes o materiales electrónicos de alta-extremidad, el adhesivo de emulsión blanca de alta resistencia Winsir- es una opción confiable. Proporcionamos informes de pruebas por lotes rastreables. Desde I+D hasta producción en masa, nuestro equipo técnico apoya la optimización de fórmulas. Elija Winsir y lleve sus materiales electrónicos a una pureza de grado semiconductor-. Contáctenos hoy para muestras y especificaciones.
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